伤害某半导体设备存储芯片制造技术厂，晶圆工作整个过程中产生含硅、氟的特定焦化生产废水，设置外理面积1200吨/日。焦化生产废水部分繁复，含nm级硅颗粒剂及盐酸，以往外理的方法难于符合标准。 废液物质及来历 主要环境环境有害特性 ：悬浊液硅（100-500nm粒级）、氟铁离子（200-300mg/L）、异丙醇 来历工步 ：晶圆刻蚀废水处理方法处理（45%）、CMP化学上的自动化镜面抛光废水处理方法处理（40%）、的设备洗水（15%） 处理程序程序 全新分为"化学式结晶+劳动防护膜溶合"系统路线地图： 钙盐沉淀物 ：加药系统氯化钙快速清理氟化合物（合成CaF2凝固） 斜板沉淀池影响 ：组合水解酸化池剂实行氢氧化铁硅脱稳 管式微滤 ：0.1μm直径膜虚报冒领微细粉末 反渗透装置法软件系统 ：脱盐率>98%，再利用率75% 化掉成果 ：浓水段保证 氟化物零废气排放 之后效率 氟化物氧浓度：<8mg/L（如果低于我国考试内容一级规则10mg/L） 硅含磷量：<5mg/L 水影视资源造纸废水处理率：70%用作降温塔补湿 危险废弃物减轻药量：挥发沉渣量较过去的新工艺限制60%