该厂为国.际口碑好半导体芯片芯片封装測試企业主，生产加工期间中生产更多含光刻胶、聚酯树脂等涨碳原子有机会物的废水办理工艺，传统化措施办理功能差，现需提升等级改装。 化工废水特征参数分析一下 注意污染问题源： 切割器磨细废污水 ：含硅粉、悬浮按钮物（SS>500mg/L） 去胶电镀废水 ：含光刻胶残留物物（COD可高达8000-12000mg/L） 真空电镀废渣 ：少量金、银等贵合金铝离子 的清洗电镀废水：含氟化物（50-200mg/L） 科学创新操作工艺技术 采用了"高端硫化+MBR"三人组合技术工艺： 预净化处理单无 ： 旋流积淀祛除大颗粒剂硅粉 物理化学除氟（加药氯化钙构成氟化钙沉垫） 主导正确处理象限 ： Fenton钝化（H2O2/Fe2+）分解的大生物大分子有机化学物（COD除去率60-70%） UASB生物滤池发应器进的一步降解塑料（COD弄掉率>80%） MBR膜生物学影响器（PVDF弧形食物纤维膜，直径0.1μm） 循环控制系统 ： 超滤性保护装置产水工业废水处理于出产线（工业废水处理率>65%） 程序运行初步成效 治疗之前之后水质量评测（平均值）： COD从9500mg/L下降45mg/L 氟化物从180mg/L降为8mg/L SS从480mg/L下降5mg/L 设备半工控设备方面高，每吨的曝气生物滤池人工成本较原技艺减少22%，评为省级重点卫生生产销售先进校工作。