该厂为国外精英型的集成电路芯片封装类型检验厂家,制造历程中会产生大量含氟生产废水(单日600吨),本来的工作设备难以充分考虑新实行的《电子器材工業水水污染物质污染物标淮》中氟化物≤5mg/L的标准,需实施技术性改建。
废水处理形态具体分析
污废水 大部分造成的污染因素:
氟阳离子溶度下跌大(200-1500mg/L)
含硅酸盐、磷酸二氢钠等干涉成分
pH值呈强酸强碱性(2-4)
什么是创新操作施工工艺
选用"四级钙乳浊液+铝盐突破"结构生产技术:
三级净化处理
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石粉乳中合至pH7-8,构成CaF2沉淀出的
加药氯化钙保持Ca:F摩尔比≥1.
中级清理
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加入聚合物氯化铝(PAC)实现二沉池
斜板放置池HRT的设计为2.5半小时
两级净化处理
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生物腐蚀铝物理吸附柱层次除氟
pH回调函数模式保证冒水安稳
首要技能去创新点
开拓了线下氟阴阳离子检测报告软件系统,自己调整解毒药加药系统量
主要采用活性污泥出液技巧以减少生石灰含量30%
奠定污水经压滤后氟化物比较固定率>99.5%
正常运行成效明显
更新后系统的工作制造费调低至8.5元/吨水,其主要指标体系:
氟化物≤3mg/L(很低排除1.2mg/L)
SS≤10mg/L
淤泥含水量率≤65%
水利领取省级重点重工业生产废水操作出众水利奖。