半导体晶圆划片废水处理案例|半导体晶圆划片废水处理方法
顶目原型
某好项目坐落在长三边形地区划分某欧洲国家半导领域绿化区,企业公司最主要分娩859英寸和1259英寸晶圆,曰产量高于2万片。随产值大幅提升,本身的焦化废水补救制定已不可能提供环保性的要求,需要晋升更新改造。好项目总投入资金约1200万元,制定补救效率为300吨/日,于202一年开建投用。
废气部分及起源
该商家晶圆划区步骤行成的废水处理工艺其主要带有以内含量:
切开期间中便用的考虑液残渣物,基本含量为二氧化物硅颗料、面上几丁质酶剂和有机的插入剂
晶圆单单从表面进行维护清洁引发的含氟污水,氟铁离子氨水浓度在80-120mg/L
少许高价属铁离子如铜、镍等,原于于分割方法受到磨损
有机质溶液留,包涵异丙醇、异丙醇等
pH值动荡很大,一般在4-10之中
正确处理艺方案
重要性废水治理施工工艺的特点,设汁采用了"化学预治理+生物化学治理+厚度治理"的整合施工工艺:
调理池
:均匀水质标准蓄水量,使用pH线下探测和全自动投药软件系统
沥青混凝土沉淀物中
:加药PAC和PAM,洗去浮悬物和胶体溶液材料
气浮單元
:用溶气气浮工艺技术进一点出掉的细小粒状和部件生物碳物
生化学外理
:主要包括MBR膜生物学症状器,淤泥密度形成在8000-10000mg/L
深浅处理
:活性酶类炭吸收+反加入施工工艺,抓好冒水合格
污水治理
:板框隔膜压滤机脱水烘干,活性污泥含水量率降低60%左右
治理使用效果
平台保持稳定行驶后,留水水质监测全部做到《智能制造业水环境大气污染物排卸准则》(GB39731-2020)相当排卸标准值的标准:
COD<30mg/L
氟阴阳离子<5mg/L
透明桌面物<10mg/L
高价属哪项因素均降至卫生防护距离
品牌第一年可才能减少污染破坏物摆缩量上涨约COD 32吨、氟化物8.5吨,使用水率以达到75%大于,为企业公司避免浪费电费经费支出约110万元/年。