項目视频背景 某专业PCB（印刷制作电路系统板）生產制造工厂生產阶段中会产生许多含铜废水处理工艺，注意的来出于蚀刻、真空镀膜等工作。废水处理工艺中铜正离子浓度值高达hg200-500mg/L，一同所含一少部分镍、锌等巨资属，并且 有机物增加剂。常用化学奠定法其特性很难平衡提升《污废水基础性进行排放规范规定》（GB8978-1996）表1标准规范规定（铜≤0.5mg/L）。 焦化废水成份及主要来源 核心的挥发性有机物 ：Cu²⁺（200-500mg/L）、Ni²⁺（10-30mg/L） 主要污染源物 ：有机肥料络合剂（EDTA、柚子酸等）、轻微氰化物 pH值 ：2-4（烧碱溶液性） 废污水由来 ：蚀刻线擦拭水、电渡槽残液、退镀废水处理方法 加工处理加工过程步骤 预清理第一阶段 ： 转换池：匀衡环境质量水流量，pH阶段性进行调节至3- 破络体现池：加药次氯酸钠溶液（NaClO）受损有机化学络合剂 结合沉淀物中：加NaOH调pH至8-9，转换Cu(OH)₂絮体 螯合树脂材料纵深加工 ： 采取亚氨基二乙酸型螯合树脂胶（如Lewatit TP-207） 双角钢并联电路图设计的：风速调控在10-15BV/h（床体积大小/个钟头） 净化环节：4%硫酸解吸→机洗→5%NaOH发展→机洗 后处置 ： 活力性炭溶解的残留物有机会物 pH乖离率指标至6-9前排放 后面体验 出水量铜化合物盐浓度稳定的≤0.3mg/L，镍≤0.1mg/L 聚酯树脂胶相互交换余量达1.2mmol Cu²⁺/mL聚酯树脂胶 年回报金屬铜约8.5吨，造成资金经济收益约50万元 运动资金约3.两元/吨水（含药物、能效、聚酯树脂自然损耗）